Femap — независимый от САПР пре- и постпроцессор от Siemens PLM Software для проведения инженерного анализа методом конечных элементов. Femap является связующим звеном между пользователем и «решателем» — ядром, осуществляющим вычисления в задачах инженерного анализа.
Конференция по инженерному анализу FEMAP SYMPOSIUM 2018 прошла в московском офисе Сименс. Участники, инженеры-конструкторы, инженеры-прочнисты, руководители отделов проектирования и расчетных отделов российских предприятий, узнали из первых рук о том, что нового появилось в версии Femap 12, какие направления развития взяты разработчиками за приоритетные и какой механизм поможет разработчикам совершенствовать программу, максимально удовлетворяя запросы пользователей.
Основным спикером конференции был Энди Хейнс, руководитель группы разработчиков Femap, США. Он рассказал о направлениях развития Femap смотреть видео>>
А также описал основные новинки Femap 12:
- Новое в пользовательском интерфейсе и визуализации – это интерактивные объекты экрана, настройка графики «наилучшая возможная», линии особенностей и силуэта и др. смотреть>>
- Усовершенствования в геометрии – это новый алгоритм сшивки, новые методы соединения «кривая к кривой», выравнивание поверхностей и др. смотреть>>
- Новое в препроцессинге – это изменение инструментов «шайба» и «накладка», обновленная команда копирования и перемещения, редактор точек сети (Mesh Point), cвязные (cohesive) объекты и др. смотреть>>
- Новое в постпроцессинге – это динамические критерии, генератор отчетов, многошаговые нелинейные решения, оптимизация конструкций и др. смотреть>>
- Улучшения в поддержке решателей: повышение уровня поддержки NX Nastran, 100% новый транслятор для ANSYS, изменения в поддержке Abacus смотреть>>
Видео докладов партнеров:
- Демонстрация в реальном времени. Основы работы с Freebody. Фрагментация модели в Femap v12 смотреть>>
- Верификация Femap with NX Nastran в Ростехнадзоре смотреть>>
- Виды лицензирования, основные и дополнительные конфигурации, обучение Femap смотреть>>
No comments yet.